發(fā)布新一代FPC/PCB全自動紫外激光切割系統(tǒng)，引領(lǐng)柔性電子制造升級

國內(nèi)專注于精密激光應(yīng)用解決方案的高新技術(shù)企業(yè)——火焱激光，正式發(fā)布其全新升級的“FPC/PCB全自動紫外激光精密切割系統(tǒng)”。該系統(tǒng)針對柔性電路板和精密硬板加工中的痛點，深度融合了高穩(wěn)定性紫外激光源、高精度AI視覺定位和在線智能除塵模塊，實現(xiàn)了加工效率提升30%以上，同時將定位精度穩(wěn)定控制在±5微米以內(nèi)，為5G通訊、智能穿戴等領(lǐng)域的微型化電子元件生產(chǎn)提供了利器。

隨著電子產(chǎn)品向輕、薄、柔方向發(fā)展，F(xiàn)PC及高密度PCB的加工要求日益苛刻。傳統(tǒng)機械加工和早期激光加工存在應(yīng)力損傷、精度不足和粉塵污染等問題。火焱激光本次發(fā)布的新系統(tǒng)，采用自主研發(fā)的“多焦點能量控制技術(shù)”，有效解決了切割面傾斜和材料燒焦的工藝難題。其內(nèi)置的AI視覺系統(tǒng)，可自動識別材料漲縮與位置偏移，實時補償加工路徑，確保圖形一致性。

“我們不只是提供一臺激光設(shè)備，而是提供一套確保客戶穩(wěn)定量產(chǎn)的系統(tǒng)解決方案。”火焱激光技術(shù)負責人表示。該設(shè)備已成功交付多家華東及華南地區(qū)的頭部FPC制造商，并獲得積極反饋，客戶表示其產(chǎn)品良率和設(shè)備綜合利用率（OEE）得到顯著改善。