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設(shè)備介紹覆銅箔全自動卷片機(jī)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)進(jìn)料、鉆孔和裁片一條龍流程，大幅提高生產(chǎn)效率，是為覆銅箔鉆孔加工量身打造的專用設(shè)備，代替?zhèn)鹘y(tǒng)機(jī)械式鉆孔機(jī) ，實(shí)現(xiàn)全自動無人職守，無粉塵、無噪聲、零耗材。工作原理: 全自動卷對片鉆孔機(jī)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)進(jìn)料、鉆孔和裁片一條龍流程，大幅提高生產(chǎn)效率，采用品牌固態(tài)納秒紫
高精度激光模板切割機(jī)G6120技術(shù)優(yōu)勢Advantages?德國IPG光纖激光器，長壽命、免維護(hù)German IPG fiber laser, long lifeandmaintenance free?兼容純氧切割和壓縮空氣切割，壓力實(shí)時(shí)監(jiān)控Compatibleeitherpure oxygenorcompressed air ,provide&nbs
高精度激光模板切割機(jī)G680PRO技術(shù)優(yōu)勢Advantages?德國IPG光纖激光器，長壽命、免維護(hù)German IPG fiber laser, long lifeandmaintenance free?兼容純氧切割和壓縮空氣切割，壓力實(shí)時(shí)監(jiān)控Compatibleeitherpure oxygenorcompressed air ,provide&n
公司成立
累計(jì)投入已經(jīng)超過8000萬元
技術(shù)人才占公司總?cè)藬?shù)的50%以上
應(yīng)用行業(yè)
廣泛應(yīng)用于電子電路制造、半導(dǎo)體與先進(jìn)封裝、新能源與新型顯示以及精密元器件加工等多個(gè)高端制造領(lǐng)域。
半導(dǎo)體
面向高附加值、高技術(shù)門檻的封測環(huán)節(jié)，提供高可靠性的精密加工能力。封裝基板加工方案：針對陶瓷、玻璃等脆性封裝基板，陶瓷激光切割機(jī)和UV皮秒激光切割機(jī)可實(shí)現(xiàn)高潔凈度、低熱應(yīng)力的精細(xì)切割與打標(biāo)。先進(jìn)封裝微加工方案：在扇出型（Fan-Out）、晶圓級（WLCSP）等先進(jìn)封裝中，皮秒/飛秒激光可用于晶圓隱形切割、硅通孔（TSV
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電子設(shè)備
這是火焱激光最成熟的領(lǐng)域，貫穿SMT（表面貼裝）和PCB/FPC（印制電路板/柔性電路板）生產(chǎn)全鏈條。SMT鋼網(wǎng)智造方案：提供從圖形導(dǎo)入、自動排版到高精度切割的SMT激光模板切割機(jī)，確保焊膏印刷均勻性，是SMT產(chǎn)線品質(zhì)的第一道關(guān)口。PCB微孔與切割方案：針對HDI板、IC載板的微孔需求，UV激光鉆孔
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應(yīng)用領(lǐng)域
服務(wù)于OLED、Mini/Micro LED等下一代顯示技術(shù)的核心制程。柔性O(shè)LED顯示方案：UV皮秒激光是切割柔性O(shè)LED多層復(fù)合材料的唯一選擇，可完美解決傳統(tǒng)切割帶來的屏幕黃化、分層、裂紋等問題。Mini/Micro LED巨量轉(zhuǎn)移方案：超快激光可用于玻璃/藍(lán)寶石基板的切割，以及關(guān)鍵的激光剝離（LLO）、激光轉(zhuǎn)移（LIFT）工藝，實(shí)現(xiàn)數(shù)百
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新能源
聚焦于提升電池的安全、性能與生產(chǎn)效率，特別是鋰電池制造環(huán)節(jié)。極片與隔膜無損切割方案：利用超快激光對陽極/陰極極片進(jìn)行異形切割，以及對隔膜進(jìn)行微孔加工，能顯著減少毛刺和熱影響區(qū)，提升電池能量密度和安全性。電芯制造與組裝方案：可用于電芯極耳切割、匯流盤（Busbar）精密清洗，以及電池模組PACK環(huán)節(jié)的線束、絕緣材
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