半導(dǎo)體與先進(jìn)封裝解決方案

面向高附加值、高技術(shù)門(mén)檻的封測(cè)環(huán)節(jié)，提供高可靠性的精密加工能力。

• 封裝基板加工方案：針對(duì)陶瓷、玻璃等脆性封裝基板，陶瓷激光切割機(jī)和UV皮秒激光切割機(jī)可實(shí)現(xiàn)高潔凈度、低熱應(yīng)力的精細(xì)切割與打標(biāo)。

• 先進(jìn)封裝微加工方案：在扇出型（Fan-Out）、晶圓級(jí)（WLCSP）等先進(jìn)封裝中，皮秒/飛秒激光可用于晶圓隱形切割、硅通孔（TSV）成型、微凸點(diǎn)（Bump）修整等關(guān)鍵制程，幾乎無(wú)熱損傷。