新聞中心

國內專注于精密激光應用解決方案的高新技術企業——火焱激光，正式發布其全新升級的“FPC/PCB全自動紫外激光精密切割系統”。該系統針對柔性電路板和精密硬板加工中的痛點，深度融合了高穩定性紫外激光源、高精度AI視覺定位和在線智能除塵模塊，實現了加工效率提升30%以上，同時將定位精度穩定控制在±5微米以內，為5G通訊、

一、為什么說“精密加工正當時”？這是一個“需求拉動”和“技術推動”雙重驅動的黃金窗口期。產業升級的硬需求：中國制造業正從“大而全”走向“精而強”。半導體、新能源（電池、光伏）、航空航天、生物醫療等戰略新興產業，對零部件的精度、可靠性和微型化提出了極限要求。傳統加工方式已觸達瓶

一、核心優勢（為何選擇紫外激光？）光子能量高：紫外光波長短（常見 355nm，深紫外可達 266nm），單個光子能量高，可以直接打斷大多數材料的化學鍵（光化學效應），而非僅僅通過熱效應熔化材料。“冷加工”效應：材料吸收紫外激光能量后，直接從固態變為氣態（升華）或等離子體狀態，熱影響區極小，幾乎不會產生熔渣