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UV激光切割機(jī)MicroScan2000
超長行程1.5m全自動(dòng)覆蓋膜卷料切割切片機(jī),全自動(dòng)加工方式, 全過程無人看守設(shè)備,節(jié)省換板時(shí)間,實(shí)現(xiàn)激光不停工作,大幅提高生產(chǎn)效率,是為覆蓋膜加工行業(yè)量身打造的專用設(shè)備,代替?zhèn)鹘y(tǒng)切割機(jī)
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產(chǎn)品介紹
超長行程1.5m全自動(dòng)覆蓋膜卷料切割切片機(jī),全自動(dòng)加工方式, 全過程無人看守設(shè)備,節(jié)省換板時(shí)間,實(shí)現(xiàn)激光不停工作,大幅提高生產(chǎn)效率,是為覆蓋膜加工行業(yè)量身打造的專用設(shè)備,代替?zhèn)鹘y(tǒng)切割機(jī) 。
工作原理:實(shí)現(xiàn)覆蓋膜自動(dòng)進(jìn)料、自動(dòng)切割和自動(dòng)裁切成片功能,完全實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)的全自動(dòng)化,大幅提高生產(chǎn)效率,是專為切割覆蓋膜、FPC和PCB加工量身打造的設(shè)備;
品質(zhì)和效率:分塊、分層、指定塊或選擇區(qū)域切割并直接成型,切割邊緣齊整圓順、光滑無毛刺、無溢膠。產(chǎn)品可以矩陣排列多個(gè)進(jìn)行自動(dòng)定位切割,特別適合精細(xì)、高難度、復(fù)雜的圖案等外型的切割;
廣泛應(yīng)用:高效、快速的的FPC/PCB外型切割、鉆孔及覆蓋膜開窗、指紋識(shí)別芯片切割、TF內(nèi)存卡分板、手機(jī)攝像頭模組切割等應(yīng)用。
運(yùn)動(dòng)系統(tǒng):高精度、低漂移的振鏡與快速的直線電機(jī)系統(tǒng)平臺(tái)組合,在快速切割同時(shí)保持微米量級(jí)的高精度。
視覺系統(tǒng):采用高分辨率、品牌CCD及鏡頭,實(shí)現(xiàn)高精度,自動(dòng)定位、對(duì)焦等功能,自研視覺模型抓捕模塊,適合任意特征點(diǎn)采集。
抽塵系統(tǒng):吸風(fēng)系統(tǒng)可以將切割廢氣全部消除,避免了對(duì)操作人員的危害及對(duì)環(huán)境的污染。
校正系統(tǒng):振鏡自動(dòng)校正、自動(dòng)調(diào)焦、全程實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化,采用激光位移傳感器自動(dòng)調(diào)整焦點(diǎn)到臺(tái)面的高度,實(shí)現(xiàn)快速對(duì)位,省時(shí)省心。
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